2025上海車展正在火熱進(jìn)行中，車載芯片成為展會(huì)焦點(diǎn)之一。隨著智能輔助駕駛等級(jí)提升，車載芯片算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，高度集成化成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。英特爾在車展上發(fā)布第二代AI增強(qiáng)SDV SoC，采用芯粒技術(shù)，集成多種功能模塊，性能大幅提升，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)。高通展示的8775平臺(tái)也具備高度集成化特點(diǎn)，支持多屏交互和高速導(dǎo)航。國(guó)產(chǎn)芯片方面，黑芝麻智能推出華山®A2000家族芯片，算力達(dá)250+TOPS，集成度高，已獲多家車企認(rèn)可并進(jìn)入量產(chǎn)階段。地平線展示城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)HSD及征程®6系列，算力達(dá)560 TOPS，滿足復(fù)雜場(chǎng)景下的實(shí)時(shí)決策需求。紫光展銳推出A8880芯片平臺(tái)，性能大幅提升。
業(yè)內(nèi)人士指出，車企對(duì)自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片的要求不斷提高，芯片集成度提升體現(xiàn)在硬件架構(gòu)整合和工藝制程突破。國(guó)產(chǎn)芯片憑借接近市場(chǎng)和快速迭代的優(yōu)勢(shì)，迅速響應(yīng)市場(chǎng)需求。在“智駕平權(quán)”浪潮下，車企致力于將高階智駕功能普及至中低端車型，降低硬件成本成為關(guān)鍵。英特爾、黑芝麻智能、地平線等廠商均推出相關(guān)技術(shù)或產(chǎn)品，幫助車企優(yōu)化整車成本。
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