隨著智能駕駛技術的快速發(fā)展，智駕平權浪潮正席卷整個汽車行業(yè)。智能駕駛功能從高端車型的專屬配置逐漸下沉至大眾市場，成為普及化的趨勢。
然而，在高階智能駕駛技術的研發(fā)領域，依然保持著高昂的成本和技術門檻，成為行業(yè)競爭的制高點。面對價格戰(zhàn)與技術創(chuàng)新的雙重壓力，芯擎科技憑借其“全場景覆蓋+生態(tài)開放”的策略，試圖在智能駕駛技術的普及與引領之間找到完美的平衡點。
全棧布局
在智能駕駛與智能座艙領域，芯擎科技構建了全面的芯片矩陣。在“龍鷹一號”（智能座艙芯片）與“星辰一號”（智駕芯片）兩大核心產品的基礎上，芯擎科技進一步推出了“龍鷹一號Lite”、“龍鷹一號Pro”、“星辰一號Lite”及AI加速芯片，形成了覆蓋智能座艙、智能駕駛的12組差異化解決方案。
這一系列舉措使得芯擎科技成為國內唯一橫跨兩大車規(guī)SoC領域的芯片供應商。
智能座艙方面，作為芯擎科技的首款旗艦產品，龍鷹一號采用7nm先進制程工藝，集成了高性能的CPU、GPU及獨立的NPU。該芯片不僅支持艙泊一體與L2級輔助駕駛功能，還具備高帶寬、低延遲的內存支持以及豐富的視頻信號接入能力。自發(fā)布以來，龍鷹一號已量產超百萬片，廣泛應用于吉利銀河E5、一汽紅旗等多款主流車型。
其單芯片方案相較于傳統(tǒng)多芯片架構，可幫助車企降低30%以上的硬件成本，顯著提升了產品的市場競爭力。
為滿足中高端車型市場的需求，芯擎科技推出 “龍鷹一號 Pro”，明年還會推出滿足高階艙價融合的“龍鷹二號。“龍鷹一號Pro”在繼承 “龍鷹一號” 高性能的基礎上，進一步提升算力和功能集成度。通過雙芯片組合，“龍鷹一號 Pro” 的算力能夠翻倍，為高端車型打造沉浸式的座艙體驗。
智能駕駛方面，星辰一號是芯擎科技在智能駕駛領域的旗艦產品，同樣采用7nm制程工藝，集成了高性能的CPU與NPU。其NPU算力高達512 TOPS，支持Transformer大模型與端到端智能駕駛功能，可全面覆蓋高速/城市NOA及全場景自動駕駛需求。據介紹，星辰一號預計今年實現量產，2026年正式上車應用。
而針對中低端市場，芯擎科技推出了星辰一號Lite。該芯片支持L2+級輔助駕駛功能，助力20萬元以下車型實現智駕平權。
不僅僅是芯片，在智能座艙與智能駕駛系列解決方案中，芯擎科技基于全面的芯片矩陣與同源軟件架構，為車企提供了從入門級到高階的全場景支持。無論是智能座艙的單芯多能還是艙駕融合方案，芯擎科技都能根據車企的具體需求提供定制化的解決方案，助力車企在智能化浪潮中搶占先機。
此外，芯擎科技還計劃在2026年推出新一代智能座艙芯片“龍鷹二號”。同時，芯擎科技還將同步搭建“芯擎方舟”開放平臺，提供從芯片底層到AI工具鏈的全棧支持。
智駕平權背后的降本邏輯
智駕平權并非簡單的降價行為，而是通過技術創(chuàng)新降低系統(tǒng)復雜度與硬件成本，從而實現智能駕駛技術的普及化應用。為此，芯擎科技則提出了“單芯片多域融合”+“分層產品線”的降本策略，助力車企實現智能駕駛技術的普惠化應用。
價格戰(zhàn)、智駕平權，芯擎科技如何破局？
在入門市場，芯擎科技以龍鷹一號Lite與星辰一號Lite為主打產品，通過單芯片集成艙泊功能與L2級智駕能力，可實現高性價比的解決方案。
在成本優(yōu)勢方面，傳統(tǒng)方案往往需要2-3顆芯片才能實現類似的功能集成度，而芯擎科技的單芯片方案可減少30%以上的硬件成本。
同時，通過集成化的設計思路，芯擎科技還降低了車企的開發(fā)門檻與風險，助力車企快速推出具備智能駕駛功能的車型。
在中高端市場，芯擎科技以星辰一號與龍鷹一號Pro為核心產品。星辰一號通過多芯片協同實現了2048 TOPS的算力水平，支持城市NOA與大模型部署能力。
而龍鷹一號Pro則通過艙駕融合架構，實現了智能座艙與中階智駕功能的高度集成化應用。該芯片以一顆芯片同時驅動智能座艙與中階智駕功能，替代了傳統(tǒng)方案中的高通8295+英偉達Orin芯片組合，降低了硬件成本與開發(fā)復雜度。
除了技術創(chuàng)新與產品升級外，芯擎科技還積極打造開放合作的生態(tài)體系。通過芯擎方舟平臺向車企開放算法庫、工具鏈及數據閉環(huán)能力等技術資源，芯擎科技支持車企進行自定義功能開發(fā)與系統(tǒng)優(yōu)化。
同時，芯擎科技還積極聯合生態(tài)伙伴，共同推動智能駕駛技術的發(fā)展。通過與東軟、虹軟等企業(yè)的深度合作，芯擎科技提供了泊車算法、DMS等標準化模塊服務，進一步降低了車企的研發(fā)投入與市場風險。
如何應對價格內卷？
面對日益激烈的市場競爭與價格戰(zhàn)壓力，芯擎科技并未選擇單純的芯片降價策略來應對挑戰(zhàn)。相反地，芯擎科技通過系統(tǒng)級創(chuàng)新與方案整合，來提升產品的性價比與市場競爭力。
首先，芯擎科技通過艙泊一體、艙駕融合等方案整合策略，幫助車企顯著減少了ECU數量與線束復雜度。
其次，芯擎科技的芯片產品還支持OTA升級功能使得車企可以在不更換硬件的前提下逐步釋放新功能與優(yōu)化系統(tǒng)性能。這一特性不僅降低了車企的迭代成本還提升了產品的市場競爭力與用戶滿意度。通過預埋算力與OTA升級策略芯擎科技助力車企在激烈的市場競爭中保持領先地位。
此外，芯擎科技還在拓寬海外市場，憑借星辰一號等產品的ASIL-D功能安全認證，芯擎科技已成功拿下大眾等跨國車企的訂單。通過規(guī)?；a與訂單分攤研發(fā)成本，芯擎科技可進一步提升產品的性價比與市場競爭力，為國產汽車芯片在全球范圍內的普及與應用奠定了不錯的基礎。
針對價格戰(zhàn)問題，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，降價空間終究有限，真正的競爭力在于讓一顆芯片完成更多的功能，而不是純粹把這個芯片的價格往下做，而是把芯片本身做到性價比更好。
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