智能SOC芯片設計公司為旌科技已于近日完成新一輪近億元融資。本輪融資由深創(chuàng)投、臨芯投資、明勢創(chuàng)投等知名投資機構投資,將主要用于核心產品的研發(fā),并支撐下一步市場拓展。
為旌科技成立于2020年,專注于高端智能SOC芯片研發(fā)與創(chuàng)新。歷經四年發(fā)展,為旌科技在業(yè)務上形成了“1+2+N”的戰(zhàn)略布局,即以“視覺+AI”作為1個技術平臺,包括為旌瑤光ISP、為旌天權NPU、為旌星圖工具鏈等核心技術,研發(fā)面向智慧視覺的為旌海山@和面向智能駕駛的為旌御行@ 2個產品方向,支撐N個端側應用場景和產品形態(tài)。

圖片來源:為旌科技
其中面向汽車領域應用的為旌御行@系列產品,主要聚焦L2+行泊一體市場,迄今已推出4款產品,分別是VS919H、VS919、VS919L和VS909。其中基礎版VS919L主要聚焦行/泊域控應用,基于12Tops算力,為HWA、APA、RPA等應用提供支持。
標準版VS919主要聚焦輕量級行泊一體,憑借24Tops算力,可支持6V-7V傳感器配置,在一顆芯片上同時運行行車和泊車算法,實現例如主動安全、NOA高速公路輔助駕駛以及HPA記憶泊車等L2+高級輔助駕駛功能。
而增強版VS919H,則主打中算力行泊一體,通過40Tops算力,以及7V-9V傳感器配置,支持通勤NOA以及AVP等應用,該款芯片于2024年底正式發(fā)布。
在為旌科技看來,智能汽車要形成普惠的智駕能力,必然需要快速下沉到15萬甚至以下車型,在此過程中,中算力區(qū)間需求將會快速爆發(fā)。因此自成立為旌科技就確定了從中算力行泊一體市場切入,再逐步往高階智駕發(fā)展的市場戰(zhàn)略。
目前,為旌科技已經成功拿下國內2個頭部主機廠的POC項目,預計2025年底正式量產上車。