??? 明電舍2006年推出了面向高電壓及大電流用途的積層構(gòu)造EDLC。由于是積層構(gòu)造，因此較薄，空間效率高，可輕松獲得高電壓。 而要想將EDLC應(yīng)用于汽車領(lǐng)域，即便是制動(dòng)能量再生用途，能量密度也至少要有7Wh/L，而怠速停止用途則需要4～10Wh/L，動(dòng)力輔助用途更是要達(dá)到10～20Wh/L，3.6Wh/L還不夠。
??? 而住友電工的“Celmet”是Ni(鎳)或Ni-Cr(鎳鉻)合金的金屬多孔體。由于孔隙率最高可達(dá)到98％，能夠?yàn)殡姵刂惺褂玫幕钚晕镔|(zhì)提供出色的充填性、保持力和集電性，因此最近被廣泛用于HEV用Ni-MH(鎳氫)充電電池的正極集電體。
??? 住友電工2011年開(kāi)發(fā)出了以鋁為材料，并與Celmet采用同樣工序制造多孔體的Aluminum Celmet?，F(xiàn)已在大阪制作所建設(shè)了試產(chǎn)線，正在為實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)進(jìn)一步推進(jìn)開(kāi)發(fā)。
??? 一直希望提高EDLC能量密度的明電舍與一直在開(kāi)拓Aluminum Celmet用途的住友電工一拍即合。兩公司2011年開(kāi)始聯(lián)手研發(fā)充分發(fā)揮Aluminum Celmet優(yōu)點(diǎn)的EDLC。在研發(fā)中，雙方以Aluminum Celmet為集電體，在Aluminum Celmet中填滿了在離子液體中摻入CNT的物質(zhì)。
??? 從原來(lái)的Al箔集電板來(lái)看，活性物質(zhì)離Al箔最遠(yuǎn)的程度甚至達(dá)到了Al箔間隔的一半距離。電流在活性物質(zhì)中長(zhǎng)距離流動(dòng)，電阻損失必然會(huì)變大。而Celmet集電體不同，三維網(wǎng)眼構(gòu)造的孔徑只有0.5mm，因此離活性物質(zhì)最遠(yuǎn)也只有0.25mm。隨著活性物質(zhì)到集電體的距離變短，內(nèi)部電阻減小到了1/3。
??? 使用Al箔時(shí)，提高放電電流，電阻造成的損失就會(huì)增大，導(dǎo)致容量下降。而使用Celmet時(shí)則不同，由于內(nèi)部電阻較小，因此即使流過(guò)大電流，靜電容量下降的情況也很少。
??? 而住友電工的“Celmet”是Ni(鎳)或Ni-Cr(鎳鉻)合金的金屬多孔體。由于孔隙率最高可達(dá)到98％，能夠?yàn)殡姵刂惺褂玫幕钚晕镔|(zhì)提供出色的充填性、保持力和集電性，因此最近被廣泛用于HEV用Ni-MH(鎳氫)充電電池的正極集電體。
??? 住友電工2011年開(kāi)發(fā)出了以鋁為材料，并與Celmet采用同樣工序制造多孔體的Aluminum Celmet?，F(xiàn)已在大阪制作所建設(shè)了試產(chǎn)線，正在為實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)進(jìn)一步推進(jìn)開(kāi)發(fā)。
??? 一直希望提高EDLC能量密度的明電舍與一直在開(kāi)拓Aluminum Celmet用途的住友電工一拍即合。兩公司2011年開(kāi)始聯(lián)手研發(fā)充分發(fā)揮Aluminum Celmet優(yōu)點(diǎn)的EDLC。在研發(fā)中，雙方以Aluminum Celmet為集電體，在Aluminum Celmet中填滿了在離子液體中摻入CNT的物質(zhì)。
??? 從原來(lái)的Al箔集電板來(lái)看，活性物質(zhì)離Al箔最遠(yuǎn)的程度甚至達(dá)到了Al箔間隔的一半距離。電流在活性物質(zhì)中長(zhǎng)距離流動(dòng)，電阻損失必然會(huì)變大。而Celmet集電體不同，三維網(wǎng)眼構(gòu)造的孔徑只有0.5mm，因此離活性物質(zhì)最遠(yuǎn)也只有0.25mm。隨著活性物質(zhì)到集電體的距離變短，內(nèi)部電阻減小到了1/3。
??? 使用Al箔時(shí)，提高放電電流，電阻造成的損失就會(huì)增大，導(dǎo)致容量下降。而使用Celmet時(shí)則不同，由于內(nèi)部電阻較小，因此即使流過(guò)大電流，靜電容量下降的情況也很少。
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